Abstract: It's time for the numbers. In addition to testing liquid metal compounds and thermally conductive adhesives, each paste is discussed on its own merits before we chart out the results of four usage cases. After all, these products behave differently. If ...
Abstract: The Akasa Group of companies was founded in 1997 with offices in Taipei and London. Our management team are all experienced in Electronic and Electro-mechanical product development. They currently have offices in London, Taipei, Rotterdam and Sao Paulo...
Abstract: Egal wo man am eigenen PC bastelt – schnell ist man an dem Punkt angelangt, an dem man einen Kühler abnehmen muss! Und bevor man den neuen Kühler montiert, wird Wärmeleitpaste benötigt. Ein Laie kann hier schnell überfordert sein, da die Auswahl an Wä...
Abstract: Dieses Thema erscheint auf den ersten Blick eventuell viel zu profan, als das es sich lohnen würde, darüber überhaupt einen Artikel oder Test zu schreiben. Tatsächlich ist es deutlich interessanter, als viele glauben und das nicht nur, weil die Wärmele...
Abstract: Akasa AK-TC5022Die Akasa AK-TC5022 kann nicht recht überzeugen: vergleichsweise hohe Temperaturen, teure € 1,91 pro Gramm und die schwierige Verteilung hinterlassen keinen guten Eindruck. Der große Lieferumfang in Form einer ausführlichen Gebrauchsanle...
Abstract: Die meisten Hersteller von Wärmeleitpasten versprechen in den Beschreibungen ihres Produktes eine benutzerfreundliche Anwendung und optimale Prozessortemperaturen. Bei solch einem großen Angebot fällt die Entscheidung jedoch nicht leicht, sich für ein ...
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Published: 2016-11-28, Author: Igor , review by: tomshardware.fr
Les résultats exhaustifs issus de quatre configurations différentes et vingt pâtes thermiques sont d'ores et déjà publiés dans notre comparatif de pâtes thermiques . Ces benchmarks permettent d'apprécier l'expérience nécessaire pour utiliser tel produit...
Abstract: Теплопроводные адгезивы, или термоклеи, связывают поверхности и выступают в качестве теплопроводного состава. Они представлены в форме пасты или прокладок, необходимых для монтажа маленьких радиаторов на чипах памяти или регуляторах напряжения. Понятно, что обычные пасты для таких условий не подходят, поскольку из-за веса радиаторы будут соскальзывать. Адгезивные пасты имеют более высокие теплопроводящие качества, нежели прокладки, но у них есть один существенный недостаток: после монтажа на клеящую пасту вы уже не сможете снять радиатор без повреждений каких-либо элементов. Мы видели немало примеров оторванных чипов RAM или переломанных транзисторов MOSFET. Есть небольшая хитрость, позволяющая избежать повреждений: можно смешать клеящую пасту с обычной термопастой. Чуть позже мы это обсудим. ...
